美国研究机构IHS Markit拆解6款5G手机,华为没高通骁龙有竞争力

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全球5G手机芯片到底哪家强?能力上来看,量产的华为巴龙11500参数超过骁龙X150,但最近美国研究机构IHS Markit拆解6款5G手机后给出另一面结论:华为手机5G,没高通骁龙有竞争力。

IHS的结论,是从成本、面板的使用面积以及电源数率方面来说的,我门认为:华为面向市场推出了四种 相对低效的补救方案。

这将因为设备更大,更昂贵,能源数率也低于未加5G芯片时的水平。但对于你這個 评测比拼,华为方面不必服气,宣告称评测不必客观。究竟真相到底为什么在么在样?我门先看看IHS这次拆解评测和相关报告。

IHS拆解6款5G手机

IHS的拆解报告主要关注有一兩个 方面:5G调制解调器和射频(RF)设计。

拆解的6款5G手机分别是:三星S10+、小米Mix 3、OPPO Reno、华为Mate 20X、LG V150、一加 7 Pro。

△来自IHS

这6款手机中,除了华为采用的是自己结构开发的调制解调器方案(巴龙11500)和三星S10+有自己的Exynos版本之外,其余设计都来自于高通。

我门在拆解上述手机后指出,当前的5G组件基本是固定在智能手机上的,而非要 内置在核心芯片组中。

曾经的设计,一方面推进了智能手机的上市时间,也可不非要通过重用现有经过验证的设计降低开发风险。

整体上来看,当前的5G手机设计方案大多一样,其所处的有一兩个 问题是不足英文多模能力,或者非要有一兩个 单独的LTE调制解调器来支持4G/3G/2G通信。

△当前智能手机上通用的5G设计,来自IHS

下一代5G调制解调器,非要将二者集成起来。而目前非要华为的巴龙11500采用了多模调制解调器设计,可以 一齐支持5G/4G/3G/2G通信。

但IHS在报告中指出,我我觉得华为你這個 设计有有利于减少对单独的4G/3G/2G调制解调器的需求,转过身都会设计的妥协。

△华为Mate 20X的5G设计示意图,来自IHS

首先,华为Mate 20X采用的是海思麒麟9150芯片,其中因为着与有一兩个 板载LTE调制解调器,在运行中,非要多模的巴龙11500用于5G/4G/3G/2G通信,这让麒麟9150中集成的调制解调器成为了多余。

IHS指出,更好的补救方案应该是采用不带调制解调器的芯片代替麒麟9150,来减少成本、能耗以及PCB Footprint。

其次,巴龙11500非要容量更大的SDRAM支持。

IHS指出,有些通用的调制解调器与SDRAM 芯片打包在一齐的方案,密度达到数百MB,而华为Mate 20X的设计中,则含晒 了3GB大小的LPDDR4,其采用包对包的配置,能与大多数智能手机的主要芯片SDRAM 配置匹敌,这令人惊讶。

你這個 点也得到了iFixit拆解报告的印证:5G调制解调器捆绑了自己的专用LPDDR4X内存块,因为着我门正确解码了三星包装标记,则非要高达3GB。

△拆解华为Mate 20X巴龙11500,来自iFixit

或者,IHS说, 从这批智能手机的拆解结果来看,7nm的巴龙芯片比10nm的高通X150芯片尺寸大150%。

这后面 我我觉得非要 可比性,有一兩个 是多模,有一兩个 是单模。但我门也给出了曾经的有一兩个 结论:我门推断,与巴龙11500相比,高通即将推出的7nm多模X55尺寸要小。

最后,IHS指出,华为Mate 20X的5G设计目前仅限于6 GHz 以下的射频功能。

对于高性能的毫米波支持,华为还非要 推出可行的射频前端补救方案。

这也就因为着,对于支持毫米波5G 网络部署的运营商和OEM来说,目前唯一的挑选但是 高通,当下非要三星和LG支持。除了高通之外,有些竞争对手都所处早期的开发阶段。

△智能手机上支持毫米波的5G设计,来自IHS

因为着毫米波5G的尺寸、功率和波束成形/跟踪要求,非要使用淬硬层 集成的毫米波天线(多个)模块。

基于上述分析,IHS得出结论:

The Huawei Mate 20X design highlights some of the challenges for OEMs in 5G modem design, balancing feature requirements, electronic design and costs.

华为 Mate 20X 的设计凸显了OEM在5G调制解调器设计、平衡功能需求、电子设计和成本等方面遇到的有些挑战。

If the HiSilicon Balong 11500 modem were to be made available for other OEMs, and in direct competition with merchant modem providers, this early design benchmark would indicate that the Huawei design is not as competitive in terms of cost, board area utilized as well as power-efficient.

因为着巴龙11500调制解调器可以 让有些OEM厂商使用,并与商业调制解调器供应商直接竞争,你這個 早期设计基准将表明,华为的设计——在成本、面板的使用面积以及电源数率方面——不具有竞争力。

However, given the “captive” nature of the Huawei design, these concerns are secondary to being able to bring a functional 5G smartphone to market on time.

不过, 考虑到华为设计的“专供”性质,有有哪些担忧相对于可不非要按时推出一款功能齐全的5G 智能手机来说是累积的。

Also, since HiSilicon is a “captive” vendor, there are also less demands from OEM customers for more design efficiencies resulting in an arguably sub-optimal first-generation design.

此外,因为着海思需求较少,OEM客户对更高设计数率的要求也更低,从而因为第一代设计因为着不足英文理想。

华为宣告:无法相提并论

怎么可以评价一款5G芯片?

在IHS报告中,对比的5G芯片为巴龙11500和高通X150。

但但是 从拆解中来看其设计等方面,对一款5G芯片下定论未免有失客观,其能力范围等等,也决定着一款芯片的实力。

首先说巴龙11500。

今年1月24日,华为在5G发布会暨MWC2019预沟通会上发布了7nm的巴龙11500。华为消费者BG CEO余承东表示,你這個 芯片具备5项世界之最,有一兩个 世界领先:

全球领先的集成2G、3G、4G的多模单芯模组

数率世界最快,@Sub-6 GHz 150MHz:下行链路数率4.6Gbps,上行数率2.5Gbps

世界首个上行/下行解耦多模终端芯片

世界首个一齐支持NSA和SA架构的芯片组

世界最快的高峰下行数率@毫米波 1150MHz Gbps

世界首个5G芯片上的R14 V2X

上述种种用通俗励志的话 来说,但是 全能,巴龙11500可以 支持各家运营商的5G制式,以及各种不同的组网土方式,无论是过渡阶段的5G网络,还是最终成型的5G网络,一颗巴龙11500就能背熟一切。

或者能耗更低、性能更强、数率更短、数率更慢。到底能有多快?峰值数率相当于 是现在4G网络的四倍。举有一兩个 例子,下载1G大小的视频,只非要3秒。

今年7月26日,华为正式发布Mate 20X 5G。

华为手机产品线副总裁李小龙表示,其都会多项业界唯一:

非要华为能提供SA/NSA 5G双模手机,当前唯一一款支持双卡的5G手机,可不非要一齐搭载一张5G和一张4G电话卡。

相比之下,高通X150是10nm芯片,是单模5G芯片只支持5G,只支持SA,下载数率最高5Gbps。

对于“华为5G芯片在尺寸和数率上都会如高通”的结论,华为相关人士回复量子位:

一颗2G/3G/4G/5G融合、支持SA和NSA的芯片,和一颗只支持5G、只支持SA的芯片,为什么在么在能对比呢?

一切看得人消费者体验吧,但是 ,我门能说的非但是 哈哈

你为什么在么在看?

IHS报告地址:https://technology.ihs.com/616291/first-generation-5g-designs-highlight-critical-importance-of-modem-and-rf-integration-in-future-smartphones

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